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“加工完成了！”
“成功了！”
硅片加工完成后，通信频道当中响起压抑的庆祝声，似乎是怕声音太大影响加工精度。
当然，加工完成的硅晶元并不能直接使用。
其依然还需要经过分割封装等程序，才能制作出最终的芯片。
阿斯麦Euv光刻机使用的硅晶圆规格，厚度通常在1毫米以下，直径最高为12英寸。
芯片加工中，晶圆尺寸的增加可以使得在每块晶圆上切割出的芯片数量增多，从而降低单位芯片的成本，芯片专家团队选择的就是12英寸的硅晶圆。
芯片流片，不可能只是在硅晶圆上乱涂乱画，要有完整的芯片设计图。
好在，国内只是没有芯片制造能力，设计能力方面倒是处在世界一流水平。
此次流片使用的麒麟9000s芯片掩膜版，乃是菊厂专家提供，由海思半导体设计，是一种七纳米级别中都非常优秀的芯片，被大量使用在菊厂旗舰机上。
但是因为被制裁的缘故，台积电已经停止为菊厂代工，使得这款优秀的芯片目前已经成为绝唱。
国内外很多人都认为，除非龙国和菊厂真正低头，否则没有高端芯片生产能力的龙国，将很难短时间内复刻这款芯片。
世事无常，谁也不会想到，制裁大棒刚刚挥下不到一年，这款芯片却又要在龙国西南悄然重现了。
“大家先不要激动，先扫描一下加工的情况，然后请分割封装人员完成接下来的步骤，检测最终芯片的性能。”
压抑着内心的激动，陈培显用略带颤音的话语，布置接下来的任务。
“没问题，交给我们吧。”负责最后这几个工序的专家组成员兴奋道。
刚刚加工完成，还略显热乎的硅晶圆，很快就流入了一个检测机器。
仅仅数秒时间，在终端强大的计算能力下，扫描对比就已经完成。
“对比结果已经出来，加工结果与设计图丝毫不差。”立刻有科研人员汇报道。
“太好了，马上准备切割。”
指挥室中的众人闻言大喜，成功似乎已经就在眼前。
麒麟9000s芯片的面积大约是100平方毫米，而一块12英寸硅晶圆的表面积大约是平方毫米。
也就是说，如果能将硅晶圆100%利用，一块12寸的晶圆可以生产700多块芯片。
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